상하이--(뉴스와이어)--베리실리콘(VeriSilicon, 688521.SH)은 오늘 자사의 완전 저전력 블루투스(BLE) IP 솔루션이 LE 오디오와 완벽히 호환된다고 밝혔다. 호환되는 기술 목록에는 LE 오디오(LE Audio) 프로토콜 스택과 낮은 복잡성 통신 코덱(LC3)이 포함된다. 이 솔루션은 핸드폰, 완전 무선 이어폰(TWS)을 포함한 블루투스 이어폰, 스피커 및 기타 확장 오디오 애플리케이션 시나리오에 적용할 수 있다. 자세한 내용은 블루투스 SIG(Bluetooth SIG) 웹사이트에서 인증 완료된 디자인 아이디(QDID: 206187)로 검색하면 확인할 수 있다.

LE 오디오는 블루투스 5.2 및 그 이상의 버전을 기반으로 한 블루투스 SIG를 사용하는 새로운 블루투스 오디오 기술의 표준이며 더 높은 품질의 오디오 경험을 제공하는 것을 목표로 하고 있다. 베리실리콘의 완전 BLE IP 솔루션은 RF IP, 베이스밴드 IP, 소프트웨어 프로토콜 스택을 포함하며 이미 블루투스 5.3 인증을 통과했다. 이 솔루션은 BLE 기술을 사용하여 전력 소비를 낮췄다. 또한 오디오 전송 지연을 낮추고 신호 품질을 개선하기 위해 동시 채널(Isochronous Channel) 전송 기능을 이용한다. 무엇보다 이 솔루션은 오라캐스트™(Auracast™) 브로드캐스트 오디오 및 멀티 스트림 오디오(Multi-Stream Audio)와 같은 LE 오디오의 혁신적인 블루투스 기능을 지원한다.

베리실리콘이 직접 개발한 LC3가 통합된 완전 BLE IP 솔루션은 오디오 처리 과정에서 전력 사용과 왜곡을 줄였으며 실시간으로 오디오를 전송한다. 이 솔루션은 16비트, 32비트 고정 소수점 및 32비트 부동 소수점 등 다양한 계산 정밀도를 지원하며 LE 오디오의 모든 오디오 프로필을 수용한다. 이에 따라 다양한 애플리케이션 시나리오를 지원할 수 있다. 또한 베리실리콘의 ZSP 디지털 신호 프로세서(DSP) 및 Arm Cortex-M, RISC-V와 같은 주요 프로세서에 최적화된 이 솔루션은 메모리와 CPU 리소스 사용을 최소화하며 다른 MCU 및 DSP에 쉽게 포팅될 수 있다. 베리실리콘의 LC3는 독립적으로 라이선스를 취득하여 유연하게 통합할 수 있다. 베리실리콘의 BLE 컨트롤러와 프로토콜 스택에 원활하게 통합된 경우 소비자에게 완전 LE 오디오 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 제공하여 고성능 오디오 제품 개발 절차를 유연하게 할 수 있다.

베리실리콘 커스텀 실리콘 플랫폼(Custom Silicon Platform) 부서의 선임 부사장이자 부장인 와이즈웨이 왕(Wiseway Wang)은 “자사는 블루투스 기술에 몇 년간 몰두한 끝에 독자적인 IP 및 IOT 소프트웨어 플랫폼을 기반으로 한 다양한 시장 요구에 부응하는 하드웨어 레퍼런스 디자인과 애플리케이션 소프트웨어 솔루션을 개발할 수 있었다. LE 오디오 인증을 전부 획득한 고객은 더 적은 전력과 비용을 사용하는 다음 세대의 오디오 제품을 보다 효율적으로 개발할 수 있게 되어 제품 출시를 가속화할 수 있을 것이다”고 말했다. 또한 그는 “베리 실리콘은 앞으로 더 나아가 새로운 LE 오디오 애플리케이션 시나리오를 탐색하여 소비자에게 보다 통합적인 솔루션을 제공할 계획이다. 우리는 고객들이 베리실리콘의 솔루션을 활용하여 보다 혁신적인 LE 오디오 제품을 출시하고 블루투스 오디오 기술과 시장을 더욱 발전시키길 원한다”고 덧붙였다.

베리실리콘(VeriSilicon) 소개

베리실리콘은 고객에 대한 플랫폼 기반의 전방위 원스톱 실리콘 서비스 제공 및 반도체 IP 라이선스 서비스를 통한 사내 반도체 IP 레버리징에 주력하고 있다. 자세한 정보는 www.verisilicon.com 에서 확인할 수 있다.

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