프리몬트, 캘리포니아--(뉴스와이어)--AI 및 HPC 반도체 응용 분야를 위한 공정 장비의 선도적 공급업체인 YES(Yield Engineering Systems)는 대만의 최고 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 공급업체 중 한 곳에 여러 대의 버타큐어 LX(VertaCure™ LX) 경화 시스템을 공급한다고 발표했다. 이러한 시스템은 에지 컴퓨팅 및 HPC 솔루션을 위한 첨단 패키징 프로세스를 지원하여 WLCSP, 도금 범프 및 Cu 필러 응용 분야에 필수적인 저온 경화, 어닐링 및 가스 제거 기능을 제공한다.

버타큐어 LX는 균일한 온도 분포와 가열 및 냉각 속도의 정밀한 제어를 보장하도록 설계된 완전 자동화된 진공 경화 및 탈기 시스템이다. 이를 통해 용매가 완전히 제거되고, 필름 특성이 개선되고, 경화 후 가스가 제거되고, 입자 성능이 탁월해진다. YES 제품은 R&D와 대량 생산 환경 모두에서 경화, 코팅 및 어닐링 측면에서 지속적으로 우수한 품질을 입증해 왔다.

YES의 레즈완 라티프(Rezwan Lateef) 사장은 “ 버타큐어 제품군은 2.5D 패키징을 위한 업계에서 가장 널리 채택된 대량 생산(HVM) 경화 솔루션이 되었다”며 “이 시스템은 웨이퍼 수준, 2.5D, 3D 패키지 전반에 걸쳐 뛰어난 기계적, 열적, 전기적 성능을 제공한다. 플랫폼의 유효성은 선도적인 IDM과 파운드리들의 채택을 통해 이미 검증되었으며, OSAT 고객의 수요도 증가할 것으로 기대된다. 이러한 모멘텀은 첨단 패키징 분야에서 당사의 시장 리더십을 더욱 강화해준다”고 말했다.

YES의 영업 및 사업 개발 담당 부사장 겸 아시아 지역 사장 알렉스 차우(Alex Chow)는 “버타큐어 LX 시스템은 HVM에서 열 균일성을 30% 이상 개선하고 소유 비용을 30% 절감한다. 우리는 2026년에 이 고객으로부터 추가 구매 주문과 대량 구매 주문이 있을 것으로 기대한다. 이번 선적은 첨단 패키징용 경화 기술 분야의 시장 선두주자로서의 YES의 입지를 공고히 하는 또 다른 이정표다”고 밝혔다.

YES 소개

YES는 광범위한 응용 분야와 시장에 필요한 소재 및 인터페이스 엔지니어링을 위한 차별화된 기술을 제공하는 선도적 기업이다. YES 고객은 시장을 선도하는 기업들로, AI 및 HPC용 첨단 패키징, 메모리 시스템, 생명 과학 등의 다양한 시장을 위한 차세대 솔루션을 만들고 있다. YES는 웨이퍼 및 유리 패널용 반도체 첨단 패키징 솔루션을 위한 비용 효율적 최첨단 대량 생산 장비의 선도적 제조업체이다. 이 회사의 제품에는 진공 경화, 코팅 및 어닐링 도구, 무플럭스 리플로우 도구, 유리 관통 비아 및 캐비티 에칭, 반도체 산업용 무전해 증착 도구가 포함된다. YES는 캘리포니아주 프리몬트에 본사를 두고 있으며, 전 세계적으로 그 영향력을 확대하고 있다. 웹사이트: YES.tech

이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.

사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/20250703001376/en